产业活动

您的位置: > 首页 > 产业活动 > 2019全国薄膜电子器件专题研讨会

2019全国薄膜电子器件专题研讨会

发布时间:2019-10-09 访问次数:153次 分享:

全国薄膜电子器件专题研讨会

China Thin Film Electronics Symposium 2019

2019年12月20日-21日,山东 济南

主办:山东大学微电子学院     常州印刷电子产业研究院

协办:科钛网

薄膜电子技术是当前涵盖学科门类最广泛的前沿之一,交叉融合了微电子学、材料科学、物理学、化学、生物医学等,对柔性电子、印刷电子、光电子技术、微纳传感技术、生物医疗电子、新能源等领域的快速发展起到不可或缺的作用。为了促使我国薄膜电子技术的快速发展,研究人员正试图通过新材料、新结构、新原理、新工艺等手段进一步提高薄膜电子器件的性能,拓展薄膜电子器件在新兴技术领域内的全方面应用。

本次“全国薄膜电子器件专题研讨会”旨在为我国从事相关领域的研究人员搭建良好的交流平台,分享薄膜电子器件领域内的最新研究进展,并讨论薄膜电子器件的进一步发展所面临的机遇和挑战。

研讨内容包含但不限于以下主题:

-    柔性/可拉伸电子

-    可印刷电子

-    高性能薄膜电子器件

-    光电薄膜材料与器件

-    微纳传感器件

-    生物医疗电子器件

-    薄膜能源材料与器件

-    薄膜器件物理

请将本次报告的内容以摘要的形式发送至邮箱:qlguo@sdu.edu.cn,并使用链接中的模板

投稿截止日期:2019年11月20日

程序委员会:

宋爱民(山东大学)

崔铮(中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所)

郭小军(上海交通大学)

刘川(中山大学)

单福凯(青岛大学)

宋延林(中科院化学所)

严群(福州大学)

张霞昌(常州印刷电子产业研究院)

组织委员会:

郭庆磊 钱凯 辛倩 张嘉炜 王卿璞


注册费

-12月1日前注册/12月1日之后注册-

学生:600元/800元(需提供在校证明)

其他人员:1200元/1500元

* 包含参会费、午餐用餐及会刊资料,住宿自理

联系人:

郭庆磊

qlguo@sdu.edu.cn

+86-13817296948

科创项目库

更多>>
  • 高功率半导体激光芯片

    项目简介:真正实现高功率半导体激光芯片的国产化。

  • 新型智能气体传感器检测芯片

    项目简介:集成式智能气体传感器检测芯片产品及解决方案供应商

  • 新型电荷量化型模数转换器

    项目简介:定位于中高端模拟芯片市场,与传统模数转换器相比,该结构数模转换器采用创新型设计,内部不采用比较器,电压越低越有优势,设计难度小,流片成功率很高,同时面积较小。

  • 低功耗宽带无线通信收发器

    项目简介:该芯片是高性能无线射频模拟通信芯片归属于上述的射频模拟芯片的一个分支,主要是给各种高性能通信设备提供无线通信的核心芯片,包括手机4G,4.5G以及未来5G 等室内基站和室外宏基站的核心通信芯片,无人机的高性能无线图传芯片也是一个可能的市场方向。