机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > Fraunhofer Institut ENAS

Fraunhofer Institut ENAS

发布时间:2018-07-09 访问次数:1331次 分享:

Auf Grund der zunehmenden Komplexität und Miniaturisierung innovativer Produkte ist die Systemintegration ein entscheidender Faktor wissenschaftlicher und technischer Entwicklungen. Sowohl die Multifunktionalität als auch die Implementierung verschiedener Komponenten (Multi Device), die zumeist aus unterschiedlichen Materialien (Multi Materials) bestehen, spielen eine bedeutende Rolle. Die Integration von Nanomaterialien sowie die drucktechnische Herstellung von Funktionalitäten führen zu neuen Anforderungen und neuen Konzepten für Design, Fertigung, Testbarkeit, Zuverlässigkeit und Sicherheit.

Wir am Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS unterstützen Firmen bei dieser Aufgabe. Gemeinsam mit dem Zentrum für Mikrotechnologien der Technischen Universität Chemnitz bietet das Fraunhofer ENAS Forschung und Entwicklung sowie Dienstleistungen in den Schwerpunkten:

Smart Systems Integration

Mikro- und Nanosysteme

Zuverlässigkeit

gedruckte Funktionalitäten

Back-end of Line für die Mikro- und Nanoelektronik

3D-Integration

Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit Ihnen.

科创项目库

更多>>
  • 新型电荷量化型模数转换器

    项目简介:定位于中高端模拟芯片市场,与传统模数转换器相比,该结构数模转换器采用创新型设计,内部不采用比较器,电压越低越有优势,设计难度小,流片成功率很高,同时面积较小。

  • 低功耗宽带无线通信收发器

    项目简介:该芯片是高性能无线射频模拟通信芯片归属于上述的射频模拟芯片的一个分支,主要是给各种高性能通信设备提供无线通信的核心芯片,包括手机4G,4.5G以及未来5G 等室内基站和室外宏基站的核心通信芯片,无人机的高性能无线图传芯片也是一个可能的市场方向。

  • 低功耗远距离无线通信芯片

    项目简介:基于扩谱的远距离无线通信芯片,兼容LoRa

  • 高速信号集成电路测试设备

    项目简介:复杂集成电路晶圆、芯片研发和制造过程中必需的检验测试设备