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芯原微电子(上海)有限公司

发布时间:2018-07-17 访问次数:1545次 分享:

芯原股份有限公司(芯原)是硅平台作为一种服务(SiPaaS)公司提供片上系统(SOC)和综合系统级封装(SiP)为范围广泛的终端市场,包括移动互联网设备、数据中心解决方案,物联网(IOT),汽车,工业,医疗电子。我们的机器学习和人工智能技术很好地解决移动智能设备鈥渋鈥。sipaas为我们的客户提供大量的头开始在半导体的设计和开发过程,允许客户将他们的努力集中在对特点的核心竞争力。我们的端到端的半导体的交钥匙服务可以采取了从概念设计到完成,测试和封装的半导体芯片在创纪录的时间。我们sipaas解决方案的广度和灵活性使它们的性能成本效益和对客户的各种类型的有效替代品,包括新兴市场和建立半导体公司,原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM),和大型互联网/云平台的公司。

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