机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > 北京融通高科微电子科技有限公司

北京融通高科微电子科技有限公司

发布时间:2018-07-19 访问次数:1550次 分享:

北京融通高科微电子科技有限公司于2015年6月由融通高科安全芯片事业部分拆成立, 注册资本为1.0435亿元人民币,是国家级高新技术企业,软件企业,集成电路设计企业,是商用密码产品生产定点单位和销售许可单位。

融通高科微电子立足于国家信息安全战略的需要,设计、推广自主创新的安全技术,致力于为用户提供先进的安全芯片及保证信息安全畅通的通讯芯片产品和服务。

融通高科微电子是国内安全芯片技术最全面、产品线最广、综合实力最强的半导体设计公司。产品线囊括智能卡、表计ESAM、ESE、可信计算、安全MCU;13.56M、500M、2.4G、5.8G射频通讯芯片。

保证用户信息安全,为用户打通信息安全链接通路是公司的服务宗旨。

地 址:北京市海淀区西二旗大街39号C座融通高科大厦二层

邮 编:100192

电 话:010-62961996 / 95 / 94 / 93 / 92

传 真:010-62961556

Click on the official website

科创项目库

更多>>
  • 面向AI的通用并行处理芯片

    项目简介:Nvidia GPU是当今AI和并行计算领域的领先者海飞科AIGPU将提供类似的编程模型和在AI应用方面更高的效率和性价比。

  • 声能压缩机制冷技术

    项目简介: 声能制冷技术是目前国际上一项极具颠覆性创新价值的前沿技术,居于世界制冷与重大技术装备制造产业战略高端地位,是世界发达国家竞相投巨资重点开发的战略新兴产业。我国对声能制冷技术的研究起步比较晚,目前基本还处于实验和示范阶段,实际应用领域几乎空白。 我们的技术团队前瞻性的开展声能制冷技术跟踪、引进、消化、创新开发和潜心研发,取得实质性突破,一体化解决了声能制冷机核心技术与关键技术以及一系列产品生产工艺问题,所有技术均拥有完全自主知识产权。

  • 特低功耗物联网传输芯片

    项目简介:团队研究物联网通讯市场多年,以BLE的技术为蓝本,针对BLE面向对象的链接方式中存在的不适用于IoT的技术点:链接数目太少,通讯距离太近,功耗太大等通过芯片和协议的创新提出自主创新且具有独家专利的技术 ULPWA:超低功耗,广链接,广覆盖。

  • 基于Eink技术的护眼节能产品的研发与产业化

    项目简介:基于Eink技术研发呵护全人类眼睛的产品