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苏州统硕科技有限公司

发布时间:2018-07-25 访问次数:1058次 分享:

台灣的半導體產業除了擁有核心優勢的人才、技術外,最重要的是要構建完整的產業供應鏈,而隨著最近年來IC封裝逐漸為BGA、CSP,甚至是Flip-Chip所取代,成為封裝主流的趨勢下,景碩科技在封裝載板研發及製造技術上的投注,已成為技術領先的優勢,其中包含細線路、薄厚度、複雜結構等技術,結合對市場發展及需求的敏銳觸角,逐漸形成整體領先同業的優勢能力。

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