机构名录

您的位置: > 首页 > 机构名录 > 杭州士兰集成电路有限公司

杭州士兰集成电路有限公司

发布时间:2018-07-27 访问次数:936次 分享:

杭州士兰集成电路有限公司是杭州士兰微电子股份有限公司投资设立的专业从事半导体集成电路和特种分立器件及外延片生产的高新技术企业。

公司成立于2001年1月,目前注册资本22000万人民币,是浙江省的芯片生产基地之一,是国内第一条由民营资本投资的半导体生产线。公司地处杭州下沙经济技术开发区高新园区内,东临风雅钱塘,北接杭州高教大学园区,现有中外员工近1700人,其中技术、管理人员占40%以上。

经过士兰集成产品研发工程师和公司全体员工的共同努力,到目前为止,已有10个产品系列,超过200个产品已形成批量生产,近50个新品正在研发。

在激烈的市场竞争中,新品研发能力是半导体企业生命力的象征,代表了企业未来的发展方向,也是一个企业核心竞争力的根本保证。所以,士兰集成人矢志不渝地坚持以"追求卓越、不断创新"为核心的研发理念,积极开拓新的工艺领域,致力于集成电路、特种分立器件和外延晶片的研究、开发、生产和销售,公司已取得ISO/TS16949:2009,ISO9001:2008,ISO14001:2004及GB/T28001-2011体系认证体系的认证,国际知名品牌产品的质量是我们追求的目标!

电话:0571-86714088

传真:0571-86714006

地址:杭州经济技术开发区东区10号路

邮编:310018

Click on the official website

科创项目库

更多>>
  • 自毁型可编程芯片装置(VAPR)

    项目简介:开发电子雷管芯片组套件,并将其延伸至其他自毁应用场景。

  • 量子点新型显示

    项目简介:利用量子点卓越性能显著提升显示效果,结合LED背光技术,为企业客户提供前所未有的快速、完整、高色域显示方案。

  • 北斗系统接收机关键射频芯片设计与研制

    项目简介:国防科技大学自主创业团队研发北斗系统射频芯片中的低噪声放大器芯片,实现该战略系统关键芯片的替代进口、自主可控。相关技术还可以直接拓展用于研制5G基站设备射频芯片。

  • 氮化镓(GaN)第三代半导体器件和驱动芯片

    项目简介:我们立志成为中国乃至世界第一的宽禁带半导体器件和驱动芯片提供商,发展核心功率以及射频元器件以针对广阔的传统和新兴的应用市场,例如新一代通用电源,新能源汽车,无人驾驶激光雷达,数据中心,无线充电,5G通讯等等。