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  • 芯云战略落地 天数智芯发布首款AI芯片

    ​2019年10月15日,数应于“芯”——2019天数智芯战略新品发布会于杭州·西湖国宾馆举行。发布会现场,全算力系统平台及解决方案提供商——天数智芯发布首个正式流片的高性能边缘端AI推理芯片——Iluvatar CoreX I AI芯片。该芯片的发布,标志着天数智芯真正将AI技术转化成产品,也意味着天数​智芯从边缘到云端“芯云战略”已进入落地阶段,赋能企业实现数字化转型,助力行业智慧发展。

    2019-10-16 浏览:409次

  • 采用灿芯半导体SoC平台解决方案的智能电表芯片开始量产

    中国上海,2019年10月16日,全球领先的定制化芯片(ASIC)设计解决方案提供商灿芯半导体(“灿芯”)对外宣布,采用灿芯SoC平台解决方案以及中芯国际40nm及0.13um工艺研发、可实现RF和PLC通信的两颗芯片进入量产阶段。

    2019-10-16 浏览:250次

  • 5G集成芯片“战事”已起:从暗斗到明争,标准才是定盘星

    5G元年,通信基带芯片成为终端厂商们能否跟上技术迭代速度的门槛,而在5G标准还并没完全确定之时,5G集成芯片领域已然暗流涌动。

    2019-10-11 浏览:240次

  • 决战大尺寸!三星将投资780亿元 在牙山打造QD-OLED产线

    10月10日,三星显示(SDC)在忠南牙山召开“新投资及共同发展与合作签约仪式”,宣布到2025年将为QD面板产线和研发共计投资13.1万亿韩币(约人民币780亿元),决战大尺寸面板。

    2019-10-11 浏览:448次

  • 科技 | 如果我不说,你知道它是眼镜还是音响呢?

    相信大家都喜欢看特工电影,身着黑色西装,头带墨镜,走在街上,通过耳机和眼镜画面不断的对话和收集信息。在羡慕这一身的装备的同时,华为已经把其中一款装备带到了现实中。

    2019-10-08 浏览:377次

  • 新纳米级3D打印技术,可提高制造速度上近千倍

    美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室(LLNL)和香港中文大学的研究人员开发了一种新的纳米级3D打印技术——飞秒投影双光子光刻(FP-TPL),可在不牺牲分辨率的情况下,将微观结构的制造速度加快上千倍。

    2019-10-08 浏览:425次

科创项目库

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  • 基于人工智能的无线感知系统研发与产业化

    项目简介:通过日常使用的无线wifi,微波和超声信号,借助人工智能算法提升,实现高精度人体感知,呼吸频率监测,姿态手势识别。用于智能家居,酒店,企业办公和安防监控等领域.

  • 高算力低功耗芯片与系统

    项目简介:公司将会致力于高算力低功耗的芯片设计与系统整体设计,为即将出现的高计算需求的时代提供以算力芯片为核心的包含硬件软件的高效低功耗的计算系统。

  • 自毁型可编程芯片装置(VAPR)

    项目简介:开发电子雷管芯片组套件,并将其延伸至其他自毁应用场景。

  • 量子点新型显示

    项目简介:利用量子点卓越性能显著提升显示效果,结合LED背光技术,为企业客户提供前所未有的快速、完整、高色域显示方案。