新闻资讯

您的位置: > 首页 > 新闻资讯

  • 绝处逢生!华为启动“南泥湾”项目 规避含美国技术的产品

    美国政府对华为的持续打压,尤其是在供应链方面使出的断供等极端手段,意图其实非常明显,就是想把来自中国的华为公司逼上绝路。不过中国也有句成语——绝处逢生!但华为的生存之路目前看来还得自己开辟!

    2020-08-06 浏览:165次

  • 联发科5G芯片全面爆发!天玑2000曝光:5纳米加持,华为P50或将采用

    根据Technews报导,在进入5G 时代之后,IC 设计大厂联发科在智能手机处理器的市场存在感明显提升。除已经推出了多款天玑系列的5G 移动处理器,日前也再推出最新的天玑720 5G移动处理器,以满足产品线在市场上的需求。不过,联发科似乎对此还不满足,预计将在2021 年第2 季再推出旗舰型的天玑2000 系列5G 移动处理器,而且剑指其潜在客户就是华为。

    2020-07-27 浏览:265次

  • 拟提供千亿日元补助,日本计划邀请台积电赴日建厂

    日本《读卖新闻》19日引述消息报导,日本政府计划邀请全球最大晶圆代工厂台积电或其他海外芯片制造商合作,连同本土的芯片设备供应商,合作建设先进芯片制造工厂,但暂未设定具体时间表。

    2020-07-21 浏览:280次

  • 台积电:9月14日后断供华为

    今年5月15日,美国涨幅对华为宣布了新一轮制裁,禁止使用美国技术与华为合作,台积电代工芯片也不行了。台积电今天在说法会上表示公司未计划在9月14日之后给华为继续供货。

    2020-07-17 浏览:308次

  • 台媒:台积电2nm大突破

    台积电冲刺先进制程,在2纳米研发有重大突破,已成功找到路径,将切入GAA(环绕闸极)技术,为台积电发展鳍式场效电晶体(FinFET)取得全球绝对领先地位之后,迈向另一全新的技术节点。尽管劲敌三星已早一步切入GAA,台积电仍有信心以2纳米切入GAA技术,在全球晶圆代工市场持续维持绝对领先地位。

    2020-07-13 浏览:330次

  • 日本暴雨,当地多家半导体停工,芯片缺货再上演!

    据国外媒体报道,4月份环比下滑、终结环比连续上涨的趋势后,全球半导体产品的销售额在5月份回升,环比恢复增长。

    2020-07-08 浏览:279次

科创项目库

更多>>
  • 面向AI的通用并行处理芯片

    项目简介:Nvidia GPU是当今AI和并行计算领域的领先者海飞科AIGPU将提供类似的编程模型和在AI应用方面更高的效率和性价比。

  • 声能压缩机制冷技术

    项目简介: 声能制冷技术是目前国际上一项极具颠覆性创新价值的前沿技术,居于世界制冷与重大技术装备制造产业战略高端地位,是世界发达国家竞相投巨资重点开发的战略新兴产业。我国对声能制冷技术的研究起步比较晚,目前基本还处于实验和示范阶段,实际应用领域几乎空白。 我们的技术团队前瞻性的开展声能制冷技术跟踪、引进、消化、创新开发和潜心研发,取得实质性突破,一体化解决了声能制冷机核心技术与关键技术以及一系列产品生产工艺问题,所有技术均拥有完全自主知识产权。

  • 特低功耗物联网传输芯片

    项目简介:团队研究物联网通讯市场多年,以BLE的技术为蓝本,针对BLE面向对象的链接方式中存在的不适用于IoT的技术点:链接数目太少,通讯距离太近,功耗太大等通过芯片和协议的创新提出自主创新且具有独家专利的技术 ULPWA:超低功耗,广链接,广覆盖。

  • 基于Eink技术的护眼节能产品的研发与产业化

    项目简介:基于Eink技术研发呵护全人类眼睛的产品