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5G芯片封装:长电积极布局,三台湾厂商或受益

发布时间:2018-11-20 访问次数:556次 来源:C114通信网 分享:

中国台湾研究机构调查显示,未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。

根据台湾媒体报道,展望未来5G时代无线通讯规格,台湾工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示,可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5G IoT,以及4G演变而来的Sub-6GHz频段,还有5G高频毫米波频段。

观察5G芯片封装技术,杨启鑫预期,5G IoT和5GSub-6GHz的封装方式,大致会维持3G和4G时代结构模组,也就是分为天线、射频前端、收发器和数据机等四个主要的系统级封装(SiP)和模组。

至于更高频段的5G毫米波,需要将天线、射频前端和收发器整合成单一系统级封装。

在天线部分,杨启鑫指出,因为频段越高频、天线越小,预期5G时代天线将以AiP(Antenna in Package)技术与其他零件共同整合到单一封装内。

除了用载板进行多芯片系统级封装外,杨启鑫表示,扇出型封装(Fan-out)因可整合多晶片、且效能比以载板基础的系统级封装要佳,备受市场期待。

从厂商来看,预估台积电和中国大陆江苏长电科技积极布局,此外日月光和力成也深耕面板级扇出型封装,未来有机会导入5G射频前端晶片整合封装。52RD.