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灿芯半导体与成都纳能、芯启源合作推出完整的USB 3.0 IP解决方案

发布时间:2018-11-30 访问次数:465次 来源:科钛网 分享:

中国,上海——20181130日——国际领先的定制化芯片(ASIC)设计方案提供商及DDR控制器和物理层IP供应商——灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)对外宣布与成都纳能、芯启源电子科技有限公司(以下简称“芯启源”)共同合作,集成USB3.0物理层设计(PHY)与控制器 (Controller)并应用于中芯国际40nm55nm的工艺技术,推出完整的USB 3.0 IP解决方案。

成都纳能首席执行官武国胜表示:“纳能与灿芯半导体合作,提供基于中芯国际40nm55nmUSB3.0 PHY,支持多通道应用并完全兼容PIPE3接口协议,可以有效降低SoC的设计风险和成本。我们期待与灿芯半导体展开全面深入的合作,为客户提供高速接口技术的整体解决方案。”

芯启源的首席执行官卢笙表示:“芯启源USB控制器基于下一代的全新架构,可以支持低功耗、高效内存和可配置的设计。芯启源和灿芯半导体共同合作将业界领先的USB IP应用于中芯国际的产业链生态系统,为SoC设计提供高度优化并经过USB-IF认证的IP解决方案。”

“我们很高兴与成都纳能、芯启源合作,为我们的ASIC产品提供完整的USB3.0 IP解决方案,”灿芯半导体首席执行官庄志青博士说,“此方案可以应用于中芯国际40nm55nm成熟工艺的SoC设计,帮助我们的客户克服技术上的挑战、降低成本、加快产品研发进度和缩短上市时间。”