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2019世界半导体大会5月吹响人才集结令

发布时间:2019-05-08 访问次数:667次 来源:科钛网 分享:

半导体行业是一个高度竞争的行业,也是一个高技术人才密集型行业,无论是芯片的前端设计,到芯片制造、晶圆代工、封装测试等都需要大量的高技术人才,然而在吸引、留住和培养人才方面全球半导体和电子制造业正面临越来越多的挑战,巨大的人才缺口成为了制约产业发展的关键因素。

为了帮助产业吸引更多的半导体优秀人才,于2019年5月17日-19日在南京举办的世界半导体大会上,特别设置人才招聘展区,在此展区内,汇集30余家半导体企业,助力解决半导体行业高端人才供给难题。

 

此次人才招聘展区预计发布近200个重点职位和800个空缺岗位,吸引南京大学、东南大学等高校的优秀毕业生以及集成电路资深技术人员,为企业和求职者提供面对面交流的机会。

 

以人才为抓手,是发展中国集成电路产业的关键,希望借此次大会能够推动半导体产业与人才的深度融合,保障半导体产业的创新力和持续发展。扫描上方二维码,即可报名参观此次大会,5月汇聚金陵,响应人才集结令!


[科钛网]  Chinatft.org


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