新闻资讯

您的位置: > 首页 > 新闻资讯 > 戴伟民:芯原已完成拆分重组,计划以芯原上海为主体上市科创板

戴伟民:芯原已完成拆分重组,计划以芯原上海为主体上市科创板

发布时间:2019-09-04 访问次数:636次 来源:澎湃新闻 分享:

据澎湃新闻报道,8月30日,芯原微电子(上海)股份有限公司董事长兼总裁戴伟民在中移动“智想5G、融创未来”的主题论坛上透露,芯原集团于2018年11月完成拆红筹重组,芯原上海为未来芯原集团于2018年11月完成拆红筹重组,芯原上海为未来上市主体的公司,计划在科创板上市。上市主体的公司,计划在科创板上市。

芯原微电子成立于2001年8月,是一家芯片设计平台即服务公司,可提供世界一流的系统级芯片和系统级封装一站式解决方案。业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网、汽车、工业和医疗设备等多个领域。其创始人戴伟民博士曾是加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系终身教授。

今年4月4日,上海证监局披露芯原微电子(上海)股份有限公司辅导备案基本情况表。显示芯原微电子已于2019年3月26日与招商证券、海通证券签署辅导协议,并于3月29日辅导备案。

此外,戴伟民在演讲中称,芯原每周流片一款芯片,全年流片50款芯片,其中98%都会一次流片成功;其中10纳米FinFET芯片已出货2万片;今年全球首颗7纳米EUV流片也是一次成功,“我们是第一梯队的,和海思差不多的,IP很重要,以前IP排名中国前十没有的,我们现在第六,但比前五名成长更快,而且比他们种类更全。”

科创项目库

更多>>
  • 高功率半导体激光芯片

    项目简介:真正实现高功率半导体激光芯片的国产化。

  • 新型智能气体传感器检测芯片

    项目简介:集成式智能气体传感器检测芯片产品及解决方案供应商

  • 新型电荷量化型模数转换器

    项目简介:定位于中高端模拟芯片市场,与传统模数转换器相比,该结构数模转换器采用创新型设计,内部不采用比较器,电压越低越有优势,设计难度小,流片成功率很高,同时面积较小。

  • 低功耗宽带无线通信收发器

    项目简介:该芯片是高性能无线射频模拟通信芯片归属于上述的射频模拟芯片的一个分支,主要是给各种高性能通信设备提供无线通信的核心芯片,包括手机4G,4.5G以及未来5G 等室内基站和室外宏基站的核心通信芯片,无人机的高性能无线图传芯片也是一个可能的市场方向。