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天数智芯完成B轮融资,持续打造全算力产品体系

发布时间:2019-09-20 访问次数:571次 来源:天数智芯 分享:

近日,全算力系统平台及解决方案提供商——天数智芯正式完成B轮融资,金额达数亿元人民币。此轮融资由大钲资本、Princeville Capital领投,上海电气香港有限公司、邦盛资本等机构跟投。本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、业务落地、产品量产等方向。


据专业机构预测数据显示,预计到2023年,全球人工智能技术芯片市场规模将达到343亿美元,国内人工智能市场,尤其是硬件市场增长速度尤其突出,预计在2023年将突破83亿美元。对此,天数智芯创始人、董事长李云鹏表示,行业目前正处于一波需求旺盛发展的前期,有挑战,更有机遇。天数智芯将继续坚持软硬件协同理念,重点打造覆盖“云端-边缘端-端端”全算力场景的“芯云战略”全算力解决方案,提供满足多层次算力支持的产品。


天数智芯将在近期正式推出一款战略级新品,以解决各行业向智能化转型的关键痛点。

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