新闻资讯

您的位置: > 首页 > 新闻资讯 > 凸版印刷和安姆科合作开发防伪NFC标签

凸版印刷和安姆科合作开发防伪NFC标签

发布时间:2019-09-26 访问次数:808次 来源:凸版 分享:

凸版印刷株式会社(总公司:东京都千代田区、代表取缔役社长:麿秀晴,以下简称“凸版印刷”)与世界软包装材料巨头安姆科(Amcor)的子公司、全球领先的酒帽生产厂商Amcor Capsules(总公司:法国拉德芳斯、总经理:Nicolas Freynet,以下简称“Amcor Capsules”)达成合作共识,携手提供应用于葡萄酒和蒸馏酒的防伪解决方案。
※酒帽・・・包裹在葡萄酒等酒瓶上端的金属制或塑料制瓶盖
双方将发挥各自所长,结合凸版印刷在NFC标签方面的高等级安全技术开发能力与Amcor Capsules在葡萄酒和蒸馏酒酒帽方面的高水平生产能力及供应能力,联合研发配备了开封检测功能的NFC标签----“InTact”。该项目的实证实验已于2016年冬季开始在法国的酒庄展开实施。通过在此次合作中建立的强大供应链,现已正式开始向市场提供“InTact”酒帽。双方将为客户提供高安全性能的防伪解决方案,以防止葡萄酒和蒸馏酒行业中因伪造产品而日益加剧的经济损失。
配备开封检测功能NFC标签的 “InTact” 酒帽示意图(左)与用智能手机辨别真伪的示意图(右)
© Amcor Capsules / Toppan Printing Co., Ltd.

合作背景

近年来,盗版和假冒伪劣产品的流通在全球范围内不断扩大,内容也呈现多样化趋势。在洋酒市场中,目前通过互联网流通的酒类产品众多,特别是在高端酒类市场,用真瓶灌假酒等假冒商品层出不穷,经销商和消费者急需一种可以简单判断真伪的方法。
凸版印刷从2002年开始率先开展RFID业务,在面向产品真伪判断和物流的高功能IC标签等领域,拥有被众多企业采纳的实绩。安姆科公司是世界领先的软包装材料制造商,业务遍及全球40多个国家,是蒸馏酒等酒帽行业的领军型企业。
此次,凸版印刷和Amcor Capsules强强联手,通过融合凸版印刷在IC标签方面的设计能力和稳定的供应能力,以及Amcor Capsules的酒帽生产能力和销售能力,除了遏制假冒伪劣产品以外,双方还将提供全新的NFC标签一体化酒帽,同时这也是一种可向消费者提供信息的工具。

配备开封检测功能NFC标签的“InTact”酒帽的概要与特点

本次合作开发的“InTact”产品,是一项针对葡萄酒和蒸馏酒的综合性防伪解决方案,由凸版印刷研发的具有开封检测功能的NFC标签和Amcor Capsules生产的酒帽组成。

・通过独家瓶盖技术,实现NFC一体化酒帽
高端饮料市场采用的瓶盖一般多为金属制产品,而利用无线电波通信的IC标签容易受到金属的干扰,因此过去无法将它们整合成一体化产品。本解决方案,通过采用Amcor Capsules的金属膜与非金属膜组合的独家瓶盖技术,实现了不妨碍IC标签通信的NFC一体化酒帽。

・通过高功能IC芯片和独家天线技术,可检测非法开封状态,向消费者提供信息
本解决方案中的NFC标签,采用凸版印刷独家设计的天线结构,除通信电路以外,还配备了可检测断线的电路,当酒帽被开封或表面被戳洞时,即可检测到开封状态并将相关历史记录存储在IC芯片内部。通常,IC标签的天线电路断开破损时,将无法通信,但本酒帽产品采用即使在断开检测电路之后IC标签仍可工作的IC芯片。因此,它不但能在流通过程中检测不正常的状态,当消费者打开瓶盖后,仍可通过支持NFC功能的智能手机读取NFC标签中的信息,同时可向消费者提供促销活动等信息。

今后的目标

凸版印刷和Amcor Capsules将进一步推进本解决方案,扩充相应功能等。
今后,凸版印刷将在具有开封检测功能的NFC标签领域不断努力,除了向酒类行业提供防伪解决方案以外,还将在医疗、医药产品及化妆品等高端产品的包装上扩大销售。
本公司与Amcor Capsules共同研发的“InTact”产品,将于2019年9月30日(周一)至10月2日(周三)在摩纳哥召开的奢侈品包装展览会“LUXE PACK”上登台亮相。

科创项目库

更多>>
  • 声能压缩机制冷技术

    项目简介: 声能制冷技术是目前国际上一项极具颠覆性创新价值的前沿技术,居于世界制冷与重大技术装备制造产业战略高端地位,是世界发达国家竞相投巨资重点开发的战略新兴产业。我国对声能制冷技术的研究起步比较晚,目前基本还处于实验和示范阶段,实际应用领域几乎空白。 我们的技术团队前瞻性的开展声能制冷技术跟踪、引进、消化、创新开发和潜心研发,取得实质性突破,一体化解决了声能制冷机核心技术与关键技术以及一系列产品生产工艺问题,所有技术均拥有完全自主知识产权。

  • 特低功耗物联网传输芯片

    项目简介:团队研究物联网通讯市场多年,以BLE的技术为蓝本,针对BLE面向对象的链接方式中存在的不适用于IoT的技术点:链接数目太少,通讯距离太近,功耗太大等通过芯片和协议的创新提出自主创新且具有独家专利的技术 ULPWA:超低功耗,广链接,广覆盖。

  • 基于Eink技术的护眼节能产品的研发与产业化

    项目简介:基于Eink技术研发呵护全人类眼睛的产品

  • 高功率半导体激光芯片

    项目简介:真正实现高功率半导体激光芯片的国产化。