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鸿海加快半导体布局

发布时间:2019-10-08 访问次数:601次 来源:经济日报 分享:

鸿海集团旗下面板厂群创助攻集团发展半导体事业,以面板业的利基自主开发完成面板驱动IC关键卷带式薄膜覆晶封装(COF)技术,已取得及美、中专利,成为全球少数切入COF的厂商,将先应用于自家笔电及监视器面板,并评估对外销售当中。

鸿海集团董事长刘扬伟上任后,已明白宣示集团冲刺半导体事业的决心,群创助攻鸿海集团发展半导体,在集团角色更吃重,加上面板业减产效应有助改善市况,以及公司破天荒二度实施库藏股表态对自家前景有信心。
鸿海集团目前半导体相关布局已有设备厂京鼎、面板驱动IC设计商天钰、封测厂讯芯-KY等上市柜公司,涵盖设备、IC设计、封测等领域,群创切入COF,进一步强化集团半导体布局,也让群创在集团面板布局扮演关键角色之余,再跃居半导体领域相关要角。
群创总经理杨柱祥表示,群创切入COF基板以提高自给自足比重,在面板产业面临寒冬挑战之际,有效调配产能资源,并从设计上转个弯,成就台湾唯一的面板级COF基板供应者。
目前全球投入COF封装产品的厂商,仅南韩LG集团旗下LG Innotek、三星集团旗下Stemco;日本Flexceed ,以及台湾颀邦和易华电等五家供应商。群创加入后,不仅为自家关键材料自主性打下基础,也为鸿海集团战略布局半导体产业开启新页。
群创技术长暨执行副总丁景隆指出,COF去年闹缺货,价格攀高,受制于增产受限,影响品牌客户出货,更拉高成本。其中,光是智慧手机就吃掉COF至少三成的产能,COF已经成为面板业的重要战略物资。
丁景隆说,去年率研发制造团队投入开发,费时年余成功开发COF基板,是全世界首创利用既有面板厂产能成功自制COF基板,被誉为「面板级COF」技术,为全球COF供应链一大突破。
有别于传统COF,群创以面板制程技术与设备为基础,来发展自有的COF技术,发挥fine pitch(精细线路) 与不受传统宽幅限制的优势,已成功应用在笔电与监视器面板上。
他说,群创开发的COF已完成笔电的产线验证,放量生产当中,将陆续用在笔电及监视器产品。群创自制COF已取得美国及中国大陆专利,另有数件专利申请中。

关于薄膜覆晶封装

薄膜覆晶封装(COF)是一种半导体封装技术,主要运用软性基板作为封装晶片的载体,透过热压合将晶片上的金凸块,与软性基板电路上的内引脚接合的技术。
COF封装具高密度/ 高接脚数,精细化、高产出及高可靠度的特性,同时也兼具轻薄短小,可挠曲及卷对卷生产的特性,是其他传统封装技术无法达成的技术。COF也可设计多晶片或被动元件在基板电路上。

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