产品中心

您的位置: > 首页 > 产品中心 > T860系列数模混合集成电路测试系统

T860系列数模混合集成电路测试系统

发布时间:2018-09-11 访问次数:1574次 分享:

T860系列数模混合集成电路测试系统是专门用于测试模拟/数字和数模混合类集成电路的综合测试系统。系统由20多个功能模块组成,可进行合理组合,以柔性组合的形式,给用户提供一个既灵活又方便且性价比合理的数字/模拟混合集成电路的测试系统。   

 测试对像: 模拟和数模混合集成电路
                       1.电源管理类, 线性的和开关的器件
                       2. 运放,比较器,基准,模拟开关类器件 
                       3. SOC类 
                       4. ADC,DAC数据转换器
                       5. ADC,DAC数据转换器
                       6. 汽车类驱动控制器件
                       7. 分立器件: FET,三极管等
                       8. 其它各类器件.

 功能模块: 有20多种功能模块
                       1. 最大电流100A
                       2. 最高电压:850V
                       3. 32路/14MHZ 数字驱动和测量通道 
                       4. 时间/频率,周期测量单元(TMU) 
                       5. 各种精密的VI交直流源 
                       6. 各种特殊用途的模块
 测试SITE :1—8 工位并行测试控制方式
 控制方式:  PC机
 操作系统:  Windows 2000, Windows XP
 编程语言:    VC++6. 
 校验与诊断:   外接六位半万用表,软件自动校验与诊断. 
 数据统计分析:  具有丰富的数据统计和分析功能,包括灵活的MAPPING图,饼图等等. 
 外设联机: 
                   1. 探针台 (Prober)   
                   2. 分选机 (Handler)
 外设接口方式: 
                   1.  TTL方式,BCD/HEX/单线等(隔离或非隔离可选)
                   2.  RS232方式 
                   3.  GPIB方式

 性能比对:在用户使用层面上与某比对机向下兼容,性能优于比对机。  
 动力要求: AC 220V,50HZ,单相,1.0 KW;
 测试站尺寸(W x D x H):580 x 380 x 280
 重量:约180KG

科创项目库

更多>>
  • 高功率半导体激光芯片

    项目简介:真正实现高功率半导体激光芯片的国产化。

  • 新型智能气体传感器检测芯片

    项目简介:集成式智能气体传感器检测芯片产品及解决方案供应商

  • 新型电荷量化型模数转换器

    项目简介:定位于中高端模拟芯片市场,与传统模数转换器相比,该结构数模转换器采用创新型设计,内部不采用比较器,电压越低越有优势,设计难度小,流片成功率很高,同时面积较小。

  • 低功耗宽带无线通信收发器

    项目简介:该芯片是高性能无线射频模拟通信芯片归属于上述的射频模拟芯片的一个分支,主要是给各种高性能通信设备提供无线通信的核心芯片,包括手机4G,4.5G以及未来5G 等室内基站和室外宏基站的核心通信芯片,无人机的高性能无线图传芯片也是一个可能的市场方向。