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晶圆划片液

发布时间:2018-09-12 访问次数:1512次 分享:


1、减少切割过程中硅屑的wafer的粘附,更易清除切割粉尘;

2、防止芯片PAD电偶腐蚀和氧化;
3、降低表面张力,增加溶液渗透性与润湿;性;
4、良好的冷却和润滑功能;
5.提高芯片切割效能,降低芯片切割损伤


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