产品中心

您的位置: > 首页 > 产品中心 > THE型硅溶胶

THE型硅溶胶

发布时间:2018-09-12 访问次数:1482次 分享:

主要特点
分散度小,可以根据客户需要选择不同的粒径范围,且纯度高、稳定性好,可广泛应用于微电子行业及高新技术产品加工领域;我公司TH型硅溶胶具有较好的粘结性、亲水性和憎油性,杂质含量低并且胶粒均匀、结构致密、吸附性强、热膨胀系数低,可广泛应用于精密铸造行业。 
主要用途

主要应用于微电子行业中硅材料表面、砷化镓、碳化硅、蓝宝石表面以及石英等材料的抛光工艺,也可以用于扩散片的抛光。TH型硅溶胶主要应用于精密铸造行业、石油工业、制药工业、有机合成工业中催化剂载体和吸附剂的制造以及涂料制备,也可用于造纸业、耐火材料、冷轧硅钢片、印刷、蓄电池等行业。

科创项目库

更多>>
  • 自毁型可编程芯片装置(VAPR)

    项目简介:开发电子雷管芯片组套件,并将其延伸至其他自毁应用场景。

  • 量子点新型显示

    项目简介:利用量子点卓越性能显著提升显示效果,结合LED背光技术,为企业客户提供前所未有的快速、完整、高色域显示方案。

  • 北斗系统接收机关键射频芯片设计与研制

    项目简介:国防科技大学自主创业团队研发北斗系统射频芯片中的低噪声放大器芯片,实现该战略系统关键芯片的替代进口、自主可控。相关技术还可以直接拓展用于研制5G基站设备射频芯片。

  • 氮化镓(GaN)第三代半导体器件和驱动芯片

    项目简介:我们立志成为中国乃至世界第一的宽禁带半导体器件和驱动芯片提供商,发展核心功率以及射频元器件以针对广阔的传统和新兴的应用市场,例如新一代通用电源,新能源汽车,无人驾驶激光雷达,数据中心,无线充电,5G通讯等等。