产品中心

您的位置: > 首页 > 产品中心 > RFID抗金属标签

RFID抗金属标签

发布时间:2018-09-03 访问次数:1627次 分享:

陶瓷标签.jpg

适用于金属/非金属类器件、设备及其他固定资产等物品的标识管理应用,内置通讯频率为840-960MHz超高频(UHF RFID 芯片。基于陶瓷片基体烧结银浆天线的特殊封装工艺设计,具有优异的远距离、多标签群读写性能。标签可单独使用,也可以塑料外壳封装后使用,标签塑封后表面可定制印刷文字、编码、一/二维码、LOGO图像等个性化内容。室内外恶劣环境下使用,具有抗金属干扰、防水、耐污等特点;同时还具有识别性能增强、耐高温、耐强酸碱等特性,耐高温峰值最高可达250℃。

基材

尺寸

读取距离

适用温度

典型应用

A/陶瓷+银浆     B/陶瓷标签+塑料外壳封装(可防拆)

86*54*2.65mm25*9*3mm、Φ10*1.8mm或其他定制尺寸

根据标签尺寸对应不同型号读写器

固定型0-20

移动型0-7

-40~150

车辆管理、资产管理、工具管理、仓储管理、智能制造等


科创项目库

更多>>
  • 新型电荷量化型模数转换器

    项目简介:定位于中高端模拟芯片市场,与传统模数转换器相比,该结构数模转换器采用创新型设计,内部不采用比较器,电压越低越有优势,设计难度小,流片成功率很高,同时面积较小。

  • 低功耗宽带无线通信收发器

    项目简介:该芯片是高性能无线射频模拟通信芯片归属于上述的射频模拟芯片的一个分支,主要是给各种高性能通信设备提供无线通信的核心芯片,包括手机4G,4.5G以及未来5G 等室内基站和室外宏基站的核心通信芯片,无人机的高性能无线图传芯片也是一个可能的市场方向。

  • 低功耗远距离无线通信芯片

    项目简介:基于扩谱的远距离无线通信芯片,兼容LoRa

  • 高速信号集成电路测试设备

    项目简介:复杂集成电路晶圆、芯片研发和制造过程中必需的检验测试设备