产品中心

您的位置: > 首页 > 产品中心 > RFID封装装备 HWK-D10000

RFID封装装备 HWK-D10000

发布时间:2018-09-04 访问次数:2116次 分享:

采用倒装键合工艺,将芯片从Wafer盘摘下后直接与天线贴合,通过ACA/NCA导电胶热压固化实现Inlay封装。整机集成喷胶、翻转贴片、热压固化、在线检测、在线分切、基板输送收放卷模块,适用于各类HF/UHF RFID标签Inlay的高效封装。配置了双喷胶头、双贴装头,效率最高提升至10000UPH.

技术参数
装备尺寸:7200×1400×2400mm
贴片效率:最高10000 UPH  
良品率: ≥99.5%
适应基材:PET、PVC、PI、Paper等
天线镀层:铜、铝、导电银浆
芯片尺寸:0.38×0.38—2×5mm²
平均功耗:5 kwh
纠偏精度:±0.2mm
张力控制精度:±0.5N
功能特点
•高精高速喷胶技术
•优化的贴片方案(直线电机驱动、飞行视觉技术)
•人性化的操作体验(热压对齐装置)
•国标电子标签量产
•标签性能在线检测 
•集成在线分切功能

科创项目库

更多>>
  • 面向AI的通用并行处理芯片

    项目简介:Nvidia GPU是当今AI和并行计算领域的领先者海飞科AIGPU将提供类似的编程模型和在AI应用方面更高的效率和性价比。

  • 声能压缩机制冷技术

    项目简介: 声能制冷技术是目前国际上一项极具颠覆性创新价值的前沿技术,居于世界制冷与重大技术装备制造产业战略高端地位,是世界发达国家竞相投巨资重点开发的战略新兴产业。我国对声能制冷技术的研究起步比较晚,目前基本还处于实验和示范阶段,实际应用领域几乎空白。 我们的技术团队前瞻性的开展声能制冷技术跟踪、引进、消化、创新开发和潜心研发,取得实质性突破,一体化解决了声能制冷机核心技术与关键技术以及一系列产品生产工艺问题,所有技术均拥有完全自主知识产权。

  • 特低功耗物联网传输芯片

    项目简介:团队研究物联网通讯市场多年,以BLE的技术为蓝本,针对BLE面向对象的链接方式中存在的不适用于IoT的技术点:链接数目太少,通讯距离太近,功耗太大等通过芯片和协议的创新提出自主创新且具有独家专利的技术 ULPWA:超低功耗,广链接,广覆盖。

  • 基于Eink技术的护眼节能产品的研发与产业化

    项目简介:基于Eink技术研发呵护全人类眼睛的产品