产品中心

您的位置: > 首页 > 产品中心 > 高性能电子导热膜

高性能电子导热膜

发布时间:2018-09-05 访问次数:1345次 分享:

【产品名称】高性能电子导热膜,简称:PI膜。

【主要成分】聚酰亚胺薄膜

【产品简介】高性能电子导热膜产品平面导热系数最高可达到1600W/m·K,是一种导热性能极佳的新型散热材料;同时,产品绿色环保,且质地轻薄、具有良好的耐弯折性、可加工性。

【生产工艺流程描述】高性能电子导热膜主要由聚酰亚胺( PI)薄膜通过碳化并经2800~3200℃石墨化处理制得。

【产品识别】

◆产品外观

◆执行标准:GB/T 2828.1-2003  GB/T 2829-2002

◆产品包装

【使用说明】

高性能电子导热膜具有良好的可加工性,可以根据用户的需要加工成任何形状,适用于将点热源转换为面热源的快速热传导环境,产品主要用于手机、平板电脑、电子元器件、LED、航空航天等领域。

【产品性质】高性能电子导热膜产品属于高分子碳材料,呈灰黑色;其空间结构类似于石墨,层内碳原子SP2杂化,呈平面六角网状结构,层间靠范德华力连接形成层状结构。产品导热性能高、轻薄、可重复弯折上万次。

【产品运输贮存保护措施】防雨、防潮、防晒、防撞击、防挤压。

科创项目库

更多>>
  • 自毁型可编程芯片装置(VAPR)

    项目简介:开发电子雷管芯片组套件,并将其延伸至其他自毁应用场景。

  • 量子点新型显示

    项目简介:利用量子点卓越性能显著提升显示效果,结合LED背光技术,为企业客户提供前所未有的快速、完整、高色域显示方案。

  • 北斗系统接收机关键射频芯片设计与研制

    项目简介:国防科技大学自主创业团队研发北斗系统射频芯片中的低噪声放大器芯片,实现该战略系统关键芯片的替代进口、自主可控。相关技术还可以直接拓展用于研制5G基站设备射频芯片。

  • 氮化镓(GaN)第三代半导体器件和驱动芯片

    项目简介:我们立志成为中国乃至世界第一的宽禁带半导体器件和驱动芯片提供商,发展核心功率以及射频元器件以针对广阔的传统和新兴的应用市场,例如新一代通用电源,新能源汽车,无人驾驶激光雷达,数据中心,无线充电,5G通讯等等。