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集成电路超声波扫描显微镜

项目简介:本项目产品主要应用于集成电路、电力电子、低压电器等行业领域。通过利用超声波探头发射超声波,检测芯片与基底之间焊接/粘结层的缺陷或其他界面之间缺陷,可很好的探测出空洞、分层和水平裂纹等缺陷。本项目产品的使用,可实现生产线工件的全面检测及判定,进而推动功率半导体、低压电器等制造行业从事后质量分析向过程质量控制转变,进而大幅提高生产企业的产品质量。

项目类别:初创团队

发布时间:2019-11-20

项目阶段

初创阶段

项目介绍

本项目产品主要应用于集成电路、电力电子、低压电器等行业领域。通过利用超声波探头发射超声波,检测芯片与基底之间焊接/粘结层的缺陷或其他界面之间缺陷,可很好的探测出空洞、分层和水平裂纹等缺陷。本项目产品的使用,可实现生产线工件的全面检测及判定,进而推动功率半导体、低压电器等制造行业从事后质量分析向过程质量控制转变,进而大幅提高生产企业的产品质量。

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