项目详情

高功率半导体激光芯片

项目简介:真正实现高功率半导体激光芯片的国产化。

项目类别:成长企业

发布时间:2020-01-20

项目阶段

初创阶段

项目介绍

高功率半导体激光芯片的外延和芯片生产及研发 拥有自己的核心技术和专利知识产权 属于未来长期的高速增长市场,在3D识别、3D成像、3D数据采集、高精度数据传输、大数据存储、高速网络通信、自动汽车驾驶、新型体感游戏、高精度安防系统、支付系统、新型电子商务、医疗美容、高精度机械制造、军民融合等等无处不在。

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